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成本近3500元,iPhone 11 Pro Max拆解BOM曝光!

成本接近3500元,iPhone 11 Pro Max拆解BOM曝光!原始手机中国联盟2019.9.30我要分享

设置微网络消息(文本/Jimmy)之前,iFixit拿到了iPhone 11 Pro Max并进行了拆解,然后拆解了报告,iFixit确认新iPhone仍然是4G存储。

最近,另一位分析师Techinsights也拆除了Apple iPhone 11 Pro Max。分析了主要组件并分析了总体BOM成本。

根据分析,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元(四舍五入至最接近的0.5美元),约为3,493元人民币,占其国家银行版本12,699元人民币的27.5%。应该指出的是,材料成本是指每个组成部分的成本,并不包括研发成本。

iPhone 11 Pro Max的后置摄像头模块占总成本的比例最高,约为73.5美元,约为15%。其次是显示屏和触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。

SoC是由Techinsights拆卸的iPhone 11 Pro Max中的Apple A13处理器,编号为APL1W85。 A13处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封装一起包装在PoP中。 A13处理器(模具密封边缘)的尺寸为10.67mm x 9.23mm=98.48 mm2。相反,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27 mm 2,因此A13面积增加了18.27%。

使用Intel PMB9960的基带可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其第六代LTE调制解调器,符合3GPP Release14。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下,Apple iPhone Xs Max使用Intel PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat 16)中支持高达1 Gbps,在上行链路(Cat 15)中支持高达225 Mbps。根据英特尔的说法,XMM7660调制解调器的设计节点为14 nm,与去年的XMM7560相同。

RF收发器将Intel PMB5765用于带有Intel基带芯片的RF收发器。

Nand Flash Storage:使用东芝的512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi/BT模块:使用了Murata 339S模块。

NFC:与去年iPhone Xs/Xs Max/XR中使用的SN100不同,使用了NXP的新SN200 NFC&SE模块。

PMIC: Intel PMB6840,Apple 343S(APL1092),这应该是Apple自己设计的用于A13仿生处理器的主要PMIC

DC/DC:Apple 338S,Texas Instruments TPS

电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0

显示电源管理:三星S2DOS23

音频IC:Apple/Cirrus Logic 338S音频编解码器和三个338S音频放大器。

信封跟踪器:使用Qorvo QM

RF前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY-17前端模块,Skyworks SKY-17前端模块,Skyworks SKY-19 PAM等。

无线充电:STMicrophone的STPMB0芯片(最有可能是无线充电接收器IC)以及先前iPhone中使用的Broadcom芯片。

相机:索尼仍为iPhone 11 Pro Max提供四台视觉相机的供应商。意法半导体连续第三年将其全球快门红外摄像头芯片用作iPhone的结构化光基FaceID系统的检测器。

其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。 (校对/七个七)

*此内容是微网络集合的原始内容,版权归微网络所有。未经Jiwei.com的书面授权,不得以任何方式使用它,包括重印,提取,复制或镜像。

本文是第一作者的原创,未经授权不得复制。

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设置微网络消息(文本/Jimmy)之前,iFixit拿到了iPhone 11 Pro Max并进行了拆解,然后拆解了报告,iFixit确认新iPhone仍然是4G存储。

最近,另一位分析师Techinsights也拆除了Apple iPhone 11 Pro Max。分析了主要组件并分析了总体BOM成本。

根据分析,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本为490.5美元(四舍五入至最接近的0.5美元),约为3,493元人民币,占其国家银行版本12,699元人民币的27.5%。应该指出的是,材料成本是指每个组成部分的成本,并不包括研发成本。

iPhone 11 Pro Max的后置摄像头模块占总成本的比例最高,约为73.5美元,约为15%。其次是显示屏和触摸屏(66.5美元)和A13处理器(64美元)。

SoC是由Techinsights拆卸的iPhone 11 Pro Max中的Apple A13处理器,编号为APL1W85。 A13处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封装一起包装在PoP中。 A13处理器(模具密封边缘)的尺寸为10.67mm x 9.23mm=98.48 mm2。相反,A12处理器的面积为9.89×8.42=83.27 mm 2,因此A13面积增加了18.27%。

使用Intel PMB9960的基带可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称,XMM7660是其第六代LTE调制解调器,符合3GPP Release14。它在下行链路(Cat 19)中支持高达1.6 Gbps的速度,在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。

相比之下,Apple iPhone Xs Max使用Intel PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat 16)中支持高达1 Gbps,在上行链路(Cat 15)中支持高达225 Mbps。根据英特尔的说法,XMM7660调制解调器的设计节点为14 nm,与去年的XMM7560相同。

RF收发器将Intel PMB5765用于带有Intel基带芯片的RF收发器。

Nand Flash Storage:使用东芝的512 GB NAND闪存模块。

Wi-Fi/BT模块:使用了Murata 339S模块。

NFC:与去年iPhone Xs/Xs Max/XR中使用的SN100不同,使用了NXP的新SN200 NFC&SE模块。

PMIC: Intel PMB6840,Apple 343S(APL1092),这应该是Apple自己设计的用于A13仿生处理器的主要PMIC

DC/DC:Apple 338S,Texas Instruments TPS

电池充电管理:STMicroelectronics STB601,德州仪器SN2611A0

显示电源管理:三星S2DOS23

音频IC:Apple/Cirrus Logic 338S音频编解码器和三个338S音频放大器。

信封跟踪器:使用Qorvo QM

RF前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY-17前端模块,Skyworks SKY-17前端模块,Skyworks SKY-19 PAM等。

无线充电:STMicrophone的STPMB0芯片(最有可能是无线充电接收器IC)以及先前iPhone中使用的Broadcom芯片。

相机:索尼仍为iPhone 11 Pro Max提供四台视觉相机的供应商。意法半导体连续第三年将其全球快门红外摄像头芯片用作iPhone的结构化光基FaceID系统的检测器。

其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器,赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。 (校对/七个七)

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